DSP 有源化
功放与低频箱体集成，减少系统外部设备组合。
02 PRODUCT OVERVIEW
从产品能力，
回到系统条件。
定制 18 英寸低频单元与有源 DSP 架构组成一体化低频扩展单元，面向需要声压与低频能量的专业扩声系统。
本页功能与参数根据当前产品资料编制，资料更新于 。正式选型时，请结合接口、选配件、供货与安装条件确认最终配置。
03 KEY FEATURES
主要特点
从产品功能、连接方式与安装条件出发，提炼工程选型的关键判断。
前倒相设计
针对低频投射、声压与穿透力进行箱体设计。
高密度箱体
多层高密度胶合板经 CNC 加工，表面采用耐磨涂层。
系统扩展
配有支撑杆座与 Speakon 输出，可用于组织小型扩声系统。
04 TECHNICAL SPECIFICATIONS
技术参数
保留产品资料中的测量条件与限定符号；接口、选配件和供货状态请在交付前再次确认。
- 配置
- DSP + 有源
- 单元组成
- 1 × 18″
- 额定 / 峰值功率
- 600 W / 2400 W
- 箱体频率响应
- 35 Hz–200 Hz
- 标称阻抗
- 8 Ω
- 灵敏度
- 100 dB
- 最大声压级
- 134 dB
- 放大器输出
- 1500 W @ 8 Ω
- 信噪比
- 112 dB（A 计权）
- 输入
- 2 × 3 针 XLR
- 输出
- 1 路内置 + 2 × Speakon
- 尺寸（高×宽×深）
- 690 × 560 × 575 mm
05 APPLICATION & RESOURCES
适用路径
- 01专业扩声系统低频扩展
- 02中小型演出与活动空间
- 03礼堂、多功能厅与音乐空间
- 04会议室与固定安装场景
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